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7Gen-IGBT-300x200Elettromeccanica ECC, distributore di primo piano nel mercato dei componenti elettronici, immetterà sul mercato i nuovi moduli  IGBT Serie T di Mitsubishi con chip della settima generazione. Caratterizzati da una maggiore durata e da un’alta affidabilità grazie all’ulteriore riduzione della perdita di potenza, i nuovi Moduli  IGBT Mitsubishi serie T sono un prodotto ideale per le  aziende produttrici di inverter general-purpose, ascensori, UPS, apparecchiature per energia solare ed eolica, motori ed altre attrezzature industriali.

  IGBT e diodo di settima generazione sono alla base delle ridotte perdite di potenza. Il chip CSTBT di settima generazione assicura perdite ridotte e un basso livello di rumore EMI. Il Diodo “Relaxed Fied of Cathode (RFC)” consente perdite ridotte di potenza e permette la soppressione dei picchi di “Recovery-Voltage”.
 La struttura interna dei moduli IGBT serie T è stata  migliorata e semplificata, mantenendo la completa compatibilità del modulo con gli standard internazionali. L’integrazione di Isolamento base rame nel substrato, e l’innovativa costruzione interna contribuiscono ad aumentare la durata del ciclo termico e la bassa induttanza interna. Elettromeccanca Ecc presenterà i suoi prodotti al Power Fortronic in programma a Bologna il prossimo 17 Settembre.

Moduli IGBT Serie T – Dettagli del Package
Tipo NX
– Induttanza interna ridotta del 30% rispetto al modulo convenzionale.
– Miglioramento del ciclo termico di vita grazie alla tecnologia  “Solid Cover” che combina l’isolamento in resina della piastra metallica e la resinatura del modulo.
– Nella versione  “Press-Fit” Il modulo IGBT può essere fissato senza saldatura, semplicemente inserendolo nella scheda PCB tramiti i relativi Pin.

Tipo standard
– Induttanza ridotta del 30% grazie al miglioramento costruttivo degli elettrodi interni.
– La tecnologia “Thick Metal Substrate” elimina lo strato saldante aumentando la durata al ciclo termico.
-L’incremento delle caratteristiche termiche ottenute grazie  ad un aumento dello spessore del rame consentono un downsizing nel modulo che può gestire livelli di corrente più elevati rispetto alle precedenti generazioni.

Caratteristiche Opzionali: Modulo PC-TIM 
– Il materiale PC-TIM (phase change material) di spessore ottimizzato, permette di eliminare l’uso di grasso termico.

 

 


Elettromeccanica ECC, distributore di primo piano nel mercato dei componenti elettronici, immetterà sul mercato i nuovi moduli  IGBT Serie T di Mitsubishi con chip della settima generazione. Caratterizzati da una maggiore durata e da un’alta affidabilità...

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